検査・測定設備

性能検査から測長検査まで幅広いツールを用いた検査測定の開発及び販売を行っております。

検査は不良を発見するだけの工程ではなく良品を保証する大事な工程です。弊社は長年の経験から電気特性検査から測長検査まで幅広い検査プロセスを提案できます。

また、自動化技術と組み合わせ、組立や製品製造工程にインライン計測を提案することにより効率の良い検査、測定を作り上げることが可能です。


Wafer厚さ測定機

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130
ワークサイズ 6inch

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。



目視検査装置

項目 仕様
電源 AC200V/30A×3
エア 0.4Mpa以上
装置重量 800Kg
装置サイズ W1730×D1440×H1287

 モールド前後のチップ及びフレーム目視検査装置です。

 マガジンからフレームを自動供給し、実体顕微鏡にて、

 作業者が目視検査を行います。

 顕微鏡を画像処理に置き換えフルオート化可能。



セラミック基板分割・検査装置

項目 仕様
電源 AC200V/60A
エア 0.4Mpa以上
装置重量 2,000Kg
装置サイズ W4540×D3700×H2880

本設備は専用カセットから供給されるセラミック基板(t1mm程度)を分割、インデックスへ供給後、製品の特性検査(外観、ワイヤー検査、電気特性試験)を実施しOK/NG専用カセットへ収納する装置である。



Hot Temp Handler

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130
装置タクト 0.5sec/1素子 

本設備は基板の電気特性をヒータステージ上で計測する装置。使用するコンタクトプローブは、スプリングプローブ、プローブカードの 共用ができます。

判定結果はPCにて管理でき、NG素子自体もバットマークを プリントする事ができます。



本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、フルカスタムオーダーの製品です。

本社工場

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TEL:050-1749-6277 

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藤原工場

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新潟設計室

〒950-0911 新潟県新潟市中央区笹口1-2

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