貼り合せ設備

テープラミネーター

項目 仕様
電源 AC200V/20A
エア 0.4Mpa
装置重量 800Kg
装置サイズ W1600×D1200×H1950
ワーク

SiWafer/Display/他

本設備はステージに吸着保持されたフィルムをチルトさせて、貼付対象に対して近接している側からローラーの押し圧で貼付ける装置です。フィルムをチルトさせて貼付けるため、貼付中の気泡混入を抑制することが可能。

フィルムの様な軟質素材の貼付けに適しています。



外周テープ貼り合せ装置

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130
ワークサイズ 8inch

Siウェハ外周部の保護を目的としたプロセス装置。従来の方法は異なり、予めマスキングテープで外周部を保護をすることで工程コストを大幅に削減可能

対象サイズ;150mm,200mm,300mm (200/300mmTAIKO型ウェハ対応)



Wafer Chip 転写装置

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H1830
ワークサイズ 6inch

本装置は、テープフレームにダイシング用UVテープで貼られた6インチサイズのSi or GaAsウェハ(ダイシング、UV照射済み)を別のダイシング用UVテープへ貼り替える装置である。



Wafer Expander

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130
ワークサイズ 4inch~8inch

本装置は、4inch/5inch/6inch/8inch用ダイサーリングのシートにWaferが張り付いた状態の製品を引き伸ばし、リングとシートを分割することを目的とした装置である。



本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、カスタムオーダーの製品です。

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