本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。

 モールド前後のチップ及びフレーム目視検査装置です。

 マガジンからフレームを自動供給し、実体顕微鏡にて、

 作業者が目視検査を行います。

 顕微鏡を画像処理に置き換えフルオート化可能。

本設備は専用カセットから供給されるセラミック基板（t1mm程度）を分割、インデックスへ供給後、製品の特性検査（外観、ワイヤー検査、電気特性試験）を実施しOK/NG専用カセットへ収納する装置である。

本設備は基板の電気特性をヒータステージ上で計測する装置。使用するコンタクトプローブは、スプリングプローブ、プローブカードの 共用ができます。

判定結果はPCにて管理でき、NG素子自体もバットマークを プリントする事ができます。