自動化・省人化装置

電子部品や半導体・太陽電池など、これまで様々な分野で自動化や省力化のための装置を設計製作しています。

製品の量産を自動化や省力化するための設備として、自動組み立て・搬送・レーザ溶接・プレス・基板切断・注液・UV硬化・カシメ組付け・圧入・ねじ締め挿入・洗浄・検査などあらゆる工程について特注装置の設計製作を承っています。


全自動IC組立装置

項目 仕様
電源 AC200V/50A×7
エア 0.4Mpa以上
装置重量 7250Kg
装置サイズ W6200×D2050×H1805

専用プレス機でリードフレームを成形し、基板にリードフレームを付け、画像処理にてリード付け状態を検査

検査後、ケース付け、リードカットを行いレーザ印刷にてケースに品種番号を書き込み、指定のケースに収納する装置



セル供給装置

項目 仕様
電源 AC200V/40A
エア 0.4Mpa以上
装置重量 1200Kg
装置サイズ W3400×D2900×H1830

ベアウエハを100枚程度、専用カセットに移した後、1枚ずつレール上に供給し厚み検査、洗浄キャリアへ移載。専用移載ハンドを使用し、セルへの負荷を軽減



高温測定ハンドラー

項目 仕様
電源 AC200V/30A
エア 0.4Mpa以上
装置重量 1200Kg
装置サイズ W1800×D1200×H2000

基板の電気特性をヒータステージ上で計測する装置

使用するコンタクトプローブは、スプリングプローブ、プローブカードの共用が可能



プレート供給装置

項目 仕様
電源 AC200V/30A
エア 0.4Mpa以上
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130

本装置は指定のPlate8種類を専用キャリアとマガジンに収納するLD部と作業終了後のマガジン内のキャリアから専用トレイに移し替えるULDになります。

共通機能;安全機能(各インターロック、挟み込み防止機能など),多言語対応,上位通信互換



PCB SELECTOR

項目 仕様
電源 AC200V/20A
エア 0.4Mpa以上
装置重量 1200Kg
装置サイズ W2000×D1600×H1900

インデックス上に積み重ねられたPCBの2Dコードを読み取り、コード別に分類する装置である。



本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、カスタムオーダーの製品です。

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