本設備は、電気回路基板上に複数の電子・電気部品を搭載して構成するIC基板とリードフレームを接合させる装置です。

工程は、基板・リードフレームの自動供給からフラックス塗布、リード付け、収マガジン挿入まで一貫して行う全自動機である。

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。