自動化・省人化装置

電子部品や半導体・太陽電池など、これまで様々な分野で自動化や省力化のための装置を設計製作しています。

製品の量産を自動化や省力化するための設備として、自動組み立て・搬送・レーザ溶接・プレス・基板切断・注液・UV硬化・カシメ組付け・圧入・ねじ締め挿入・洗浄・検査などあらゆる工程について特注装置の設計製作を承っています。

専用プレス機でリードフレームを成形し、基板にリードフレームを付け、画像処理にてリード付け状態を検査

検査後、ケース付け、リードカットを行いレーザ印刷にてケースに品種番号を書き込み、指定のケースに収納する装置

ベアウエハを100枚程度、専用カセットに移した後、1枚ずつレール上に供給し厚み検査、洗浄キャリアへ移載。専用移載ハンドを使用し、セルへの負荷を軽減

基板の電気特性をヒータステージ上で計測する装置

使用するコンタクトプローブは、スプリングプローブ、プローブカードの共用が可能

本装置は指定のPlate8種類を専用キャリアとマガジンに収納するLD部と作業終了後のマガジン内のキャリアから専用トレイに移し替えるULDになります。

共通機能；安全機能（各インターロック、挟み込み防止機能など）,多言語対応,上位通信互換

インデックス上に積み重ねられたPCBの2Dコードを読み取り、コード別に分類する装置である。

本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、カスタムオーダーの製品です。