半導体向け設備


フレーム成形装置

項目 仕様
電源 三相200V
エア 0.4Mpa
装置重量 1300Kg
装置サイズ W1800×D1400×H1900

本設備は、電気回路基板上に複数の電子・電気部品を搭載して構成するIC基板とリードフレームを接合させる装置です。

工程は、基板・リードフレームの自動供給からフラックス塗布、リード付け、収マガジン挿入まで一貫して行う全自動機である。



ウェハ厚さ測定機

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130
ワークサイズ 6inch

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。



修正_ウェハ厚さ測定機

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130
ワークサイズ 6inch

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。



N2-Reflow

項目 仕様
電源 三相200V
エア 0.4Mpa
装置重量 1500Kg
装置サイズ

W2400×D1400×H1550

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。



Razer Marka

項目 仕様
電源 AC200V/40
エア 0.4Mpa
装置重量 700Kg
装置サイズ W1600×D1200×H2130
ワークサイズ 6inch

本設備はエッチング加工されたウェハ内のチップをレーザースキャン式で厚さを測定する装置である。

測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存可能、要望に合わせカセットバファの追加などカスタム対応可能。



本ページにて掲載している設備は全てお客様の希望される仕様に合わせ製作を行なった、フルカスタムオーダーの製品です。

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